HBM 관련주 TOP 7+ 대장주 수혜주

HBM 관련주식들의 주가가 급격히 상승하며 투자자들의 관심을 끌고 있습니다. HBM 메모리 시장 규모는 27년 약 8조 8000억 원으로 추정되는데요.

HBM은 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 5G 네트워크 등 차세대 기술 분야에서 필수적인 메모리 기술로 주목받고 있습니다. HBM 관련주로 SK하이닉스, 고영, 와이씨켐 등 대장주까지 살펴보겠습니다.

이시각 테마주 TOP3️⃣

HBM 관련주가 주목받는 이유

HBM 관련주는 고속 데이터 처리 및 저장이 필수적인 차세대 기술 분야 (HPC, AI 등)에서 폭발적인 성장을 이끌어갈 핵심 메모리 기술로 주식 시장에서 지속적으로 관심도가 높은데요.

주요 상승 포인트는 아래와 같습니다.

차세대 기술 분야의 성장: HPC, AI, 5G 네트워크 등 차세대 기술 분야의 성장과 더불어 HBM 수요 증가 예상
세계적 기업들의 투자 확대: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 적극적인 투자, HBM 시장 성장 뒷받침
정부 정책 지원: 정부 정책 지원, HBM 산업 성장 가속화
차별화된 기술력: 기술 난이도 높은 HBM 기술력 보유 기업, 경쟁 우위 확보

1. 삼성전자 (HBM 관련주)

삼성전자는 가전 담당 DX부문, 메모리, 반도체 담당 DS부문, 디스플레이 패널 등을 담당하는 SDC부문 등으로 나뉘며 다양한 사업을 영위 중입니다.

삼성전자는 인공지능과 메모리 반도체를 결합한 HBM-PIM을 세계 최초로 개발하며 HBM 관련주에 편입되었 습니다.
엔비디아 CEO 젠슨 황에 따르면 삼성전자 HBM의 인증절차를 진행중이라고 밝혔습니다.
삼성전자는 AMD에 HBM3를 납품하고 있습니다.
삼성전자는 고대역폭 메모리의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고, HBM3E 12단 제품을 2분기 내 양산할 예정으로 알려졌습니다.

특징

국내 HBM 시장은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%로 사실상 두 기업이 양분하는 체제로 90%의 비중을 점유 중입니다.
HBM 개발 전담팀을 새로 구성하며 HBM 개발과 함께 HBM이 필요 없는 AI 가속기 마하1 개발에 성공해 이어서 마하2를 개발 중입니다.
AI와 관련된 메모리 수요에 대응하기 위해 고부가 HBM과 서버 SSD 비중을 늘리고 있으며, 평균판매단가(ASP) 개선을 통해 수익성을 높이고 있습니다.

삼성전자 주가

현재 삼성전자 주가는 장중 52주 최고가인 85,000원에 도달하며 급등세를 보이고 있습니다.

52주 최고가 85,000원, 최저가 62,100원까지 내려간 바 있는데요.

상세지표는 EPS 2,131원, PER 38.48배, 업종PER 14.12배로 외보율 55.57%입니다.

현재 삼성전자 목표주가는 대신증권, 유진투자증권 등 10만 원 이상 제시하는 곳이 10곳이 넘으며 10만 원대로 상향조정되고 있습니다.

한 달	+11.72%
3개월	+4.46%
6개월	+19.88%
1년	+28.13%

수익률은 최근 1년간 28.13% 오르며 가장 높은 수익률을 기록했습니다.

삼성전자는 최근 반도체 사업 호황으로 1조 6천억 원의 영업이익을 달성했으며, 3분기 반도체 수요 증가를 예상하고 있습니다.

삼성전자 배당금

	2022년	2023년	2024년
주당 배당금	361원	361원	361원
시가배당율	0.6%	0.5%	0.5%

삼성전자의 보통주 1주당 배당금은 361원으로 연간 4분기(3, 6, 9, 12월말) 배당금으로는 1444원을 지급받을 수 있습니다.

삼성전자 우선주는 362원으로 4분기 합계는 1448원을 지급받을 수 있겠지요.

2. SK하이닉스 (HBM 대장주)

동사는 세계 3위의 반도체 기업으로 메모리 반도체, 시스템 반도체 를 주로 생산 및 파운드리 사업을 영위하고 있습니다.

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3 24GB 패키지 개발에 성공하며 현재 HBM3을 양산하는 유일한 업체로 HBM 대장주로 부각되고 있습니다.
HBM3E를 세계 최초이자 독점적으로 엔비디아에 공급하며 60%대 수율을 기록하고 있습니다.
6세대 HBM4 12단 양산 시기를 1년 앞당겨 내년 하반기 출하 예정으로 알려졌습니다.
SK하이닉스의 1분기 HBM 매출은 1조 5000억원에 달하며, 전체 D램 매출 비중이 15~20% 수준까지 올라간 것으로 추정됩니다.

최근 현황

글로벌 최대 파운드리 업체인 TSMC와 협력하여 HBM4 패키징과 로직 공정을 활용한 베이스 다이 제작 계획이 알려진 바 있습니다.
미국 거점의 HBM 생산공장을 건설을 추진 중이며, 용인 클러스터부지에 메모리 팹 4기 신설 예정으로 알려졌습니다.

SK하이닉스 주가

SK하이닉스 주가는 장중 190,500원을 기록하며 52주 최고가를 갱신했습니다.

현재 186,300원으로 장 마감하였는데요.

SK하이닉스 목표주가는 22만 원 대로 상향조정 되었습니다.

수익률은 1년간의 수익률이 109.37%로 가장 높게 나타났으며 다음으로 6개월 간의 수익률이 61.73%로 높게 나타났습니다.

DRAM 시장 침체에도 불구하고 1조 5천억 원의 순이익을 달성하며 시장의 관심을 끌고 있습니다.

SK하이닉스 배당금

	2022년	2023년	2024년
1주당 배당금	361원	300원	300원
시가배당율	0.7%	0.3%	0.2%

SK하이닉스 1주당 배당금은 300원으로 배당되며 4분기에 걸쳐 받으면 총 1주당 1,200원을 지급받을 수 있습니다.

3. 한미반도체 (HBM 관련주)

동사는 반도체 제조용 장비, 후공정 장비 개발 전문 기업으로 일괄적인 반도체 생산장비 라인을 갖추며 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

한미반도체는 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 장비인 ‘뉴 듀얼 TC 본더’ 개발하며 HBM 관련주로 부각되고 있습니다.
SK하이닉스에 215억 원 규모의 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 공급 계약 체결 소식이 전해졌습니다.
SK하이닉스에 합계 1000억원 규모의 듀얼 TC 본더 그리핀과 프리미엄 모델인 듀얼 TC 본더 드래곤 납품 수주 계약을 체결한 바 있습니다.
HBM용 실리콘관통전극(TSV)-TC본더 장비 생산을 추진 중인 것으로 알려져 있습니다.
HBM 수율 향상과 검사 정밀도를 크게 향상시킨 HBM 검사 장비 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’을 출시했습니다.
최근 마이크론과 1,000억 원 대 규모로 예상되는 TC본더 장비 공급 계약을 추진 중이라는 소식이 전해진 바 있습니다.

한미반도체 매출 실적

한미반도체 매출 실적은 2023년 전반적으로 하락하며 이에따라 매출액과 영업이익도 각각 51.5%, 69% 감소했는데요. 이익 감소 원인으로는 파운드리 재고조정이 지속되며 OSAT 고객사들의 투자가 축소된 것으로 풀이됩니다.

하지만 2024년 1분기부터 매출 반영이 시작되며 고가 제품임을 감안하면 기여도가 높을 것으로 예상됩니다.

한미반도체 주가

한미반도체는 145,500원에 주가 형성되어 있습니다. 장중 152,800원까지 치솟으며 250일 최고가 갱신했는데요. 250일 최저가는 18,810원으로 주가가 단기간에 급등한 모습입니다.

상세지표는 EPS 2,745원, PER 51.85배, 업종PER 122.97배로 외보율 15.75%로 나타납니다.

한미반도체 목표주가는 130,000원 대에서 현대차 증권이 200,000원 대로 상향조정하며 시장 기대치를 반영한 것으로 보입니다.

4. 윈팩 (HBM 관련주)

동사는 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확대하고 있으며 반도체 생산 및 패키징, 테스트 외주 사업을 영위하고 있습니다.

윈팩은 SK하이닉스의 D램 테스트 50% 이상을 담당하며 SK하이닉스의 HBM3 엔비디아 공급 소식에 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
MUF 공법을 적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발한 바 있습니다.
엔비디아의 GPU(그래픽카드)는 챗GPT에 사용되며 점유율은 90%에 달한다고 알려져 있어 SK하이닉스 및 윈팩이 함께 오름세를 보이고 있습니다.
윈팩은 이번 정부의 용인 클러스터 구축에 대한 삼성의 20년간 300조 투자 소식에 실적 개선 기대감으로 주가가 10% 상승한 바 있습니다.

윈팩 주가

윈팩 주가는 1,402원 대에 형성되어 있습니다. 상한가 달성 후 급등하다 현재 소강상태인데요.

1M	+61.78%
3M	+11.73%
6M	+24.47%
1Y	+8.99%

윈팩 주가 수익률은 최근 한 달간 ⬆️ 61.78%로 가장 높은 주가상승률을 기록했으며 다음으로 6개월간 24.47%를 기록하며 높게 나타났습니다.

5. 고영 (HBM 관련주)

동사는 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등의 제조업을 영위하고 있습니다.

고영은 온디바이스 인공지능(AI), 고대역폭 메모리(HBM) 등으로 검사 영역을 확장하여 시장에서 주목받고 있습니다.
주력제품인 납도포 검사(SPI)와 부품 실장 검사(AOI) 시장에서 2013년 이후 점유율 1위를 고수하고 있습니다.
최근 시스템 반도체 부품으로 사업 영역을 확장하고 있으며, 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 검사 솔루션과 온디바이스 AI로 시장을 개척하고 있습니다.
4분기 웨이퍼레벨패키(WLP) 어드밴스드 패키지 관련 검사장비가 초도 공급에 성공함으로써 재평가 받고 있습니다.

Q. 고영이 HBM 관련주로 분류된 이유는?

A. 고영은 HBM 공급 확대를 위해 어드밴스드 패키징 라인 신설을 추진하고 있어 HBM 관련주로 분류되었습니다.

고영 주가

고영 현재 주가

고영 주가는 17,900원에 종가 마감했습니다.

250일 최고가는 24,050원, 최저가는 10,610원입니다.

상세지표 살펴보면 외보율 39.57%, EPS 319원, PER 56.471배, 업종PER 77.57배, PBR 3.59배로 나타납니다.

수익률의 경우 최근 6개월간 수익이 +46.28% 상승하며 가장 높게 나타나고 있네요.

6. 와이씨켐 (HBM 관련주)

반도체 및 디스플레이용 화학소재 개발 및 제조사업을 영위하고 있습니다.

와이씨켐은 HBM3E부터 사용되는 차세대 소재인 스핀 코팅용 소재(SOV)를 개발해 공급 중입니다.
초미세 반도체 공정의 차세대 핵심 소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종 생산 소식이 알려진 바 있습니다.
유리 기판 포토레지스트 개발 및 유리기판 균열 보호를 위한 특수 폴리머 유리코팅제를 개발하며 유리기판 관련주로도 움직이고 있습니다.
HBM 제조에 사용되는 TSV감광액을 국산화 하며 SK하이닉스로 공급 확대에 나선 바 있습니다.

Q. 와이씨켐이 HBM 관련주에 포함된 이유는 무엇인가요?

A. 와이씨켐은 HBM 생산 중 필수 공정인 실리콘 관통전극용(TSV) 포토레지스트리 공정을 국산화에 성공하며 반도체 고객사에 공급하고 있어 HBM 관련주에 포함되었습니다.

와이씨켐 매출 현황

와이씨케 주요 매출 품목은 Photo 소재, Wet chemical, PR용 Rinse 등의 반도체 전자재료가 91.4%를 차지하고 있으며 다음으로는 일반화학이 8.4%를 차지하고 있습니다.

와이씨켐 주가

와이씨켐은 22,650원에 종가 형성되어 있습니다. 앞서 반도체 EUV 핵심 소재 2종 테스트 오나료 소식에 상한가를 달성한 바 있는데요. 이후 생산 소식이 전해지며 주가 급등으로 장중 52주 최고가를 갱신한 바 있습니다.

1M	⬆️ 46.08%
3M	⬆️ 67.94%
6M	⬆️ 94.77%
1Y	⬆️ 28.25%

수익률은 최근 6개월간 94.77%가 상승하며 가장 높은 수익률을 기록했습니다.

7. 코세스 (HBM 관련주)

코세스는 반도체 후공정에 사용되는 Solar Ball Attach System, 레이저, OLED 제조공정의 레이저 응용장비 등 반도체 후공정 장비를 개발 및 공급하고 있습니다.

코세스는 높은 HBM 시장점유율을 확보하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스를 메인 고객사로 두며 HBM 관련주로 부각되고 있습니다.
미국 실리콘 배터리 전문기업 에노빅스(Enovix) 사의 Gen2 오토라인 턴키 공급 계약을 체결한 것으로 알려졌습니다.
내년 에노빅스의 양산라인 추가 수주가 예정돼 있으며 하반기 전기차 파일럿 라인 설비 수주가 거론되며 IRA 수혜가 예상되고 있습니다.
마이크로 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비를 공급하고 있어 차세대 디스플레이 시장이 확대 전망에 따라 해당 장비의 매출이 증가할 것으로 기대됩니다.
코세스는 SIP 레이저 커팅장비를 애플 에어팟 생산공장에 공급하고 있으며 애플 비전프로 제작공정에 필요한 DDIC 레이저 장비는 독점 공급하고 있습니다.