반도체 후공정 관련주 대장주 TOP10 비교 분석 – 반도체, 패키징

반도체 후공정 관련주가 반도체 업황 회복과 후공정 분야의 성장 가능성이 높아짐에 따라 주가 상승세를 보이고 있습니다.

반도체는 공정별로 성장률이 달라 후공정과 같이 성장 가능성이 높은 분야에 주목해야 하는데요. 반도체 후공정 관련주로 이오테크닉스, 한미반도체, 이수페타시스 등 대장주까지 함께 비교 분석해보겠습니다.

함께 상승하는 반도체 관련주

반도체 후공정이 주목받는 이유

반도체 후공정은 웨이퍼에 제작된 칩을 패키징하고 테스트하는 단계로, 웨이퍼 미세화 기술 한계에 다다른 현시점에서 새로운 부가가치 창출을 위한 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

핵심 기술로는 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 리페어, 번인 등이 있으며, 반도체 성능 향상, 수율 증대, 신뢰성 확보 등의 중요성을 지닙니다.

이에따라 후공정 기술은 반도체 산업 발전의 핵심 동력으로 작용할 것으로 기대되고 있습니다.

1. 하나마이크론 (반도체 후공정 관련주)

반도체 후공정 전문업체로 패키징 및 테스트 장비를 제조하고 있습니다.

하나마이크론 주요 패키징 제품으로는 플립 패키징, 팬아웃 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키징 등이 있습니다. D램, 낸드 플래시, SoC, AP 등의 다양한 반도체 칩 테스트 장비를 제조하고 있습니다.
하나마이크론의 주요 거래처는 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아, 퀄컴 등으로 알려져 있습니다.
베트남 박장에 준공한 데 이어 미국 텍사스 공장 투자와 차세대 패키징 생산 시설 투자 소식이 알려졌습니다.

기술력

웨이퍼 레벨 패키징, SiP 등의 차세대 패키징 기술을 보유하고 있으며 세계 최초의 고성능 팬아웃 패키징 기술을 개발한 바 있습니다.
세계 최초 0.5mn 간격의 플립칩 패키징 기술을 개발했습니다.

하나마이크론이 반도체 후공정 관련주인 이유는?

하나마이크론은 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 패키징 전문업체로 반도체 조립 및 테스트 장비를 주력으로 생산하고 있어 반도체 후공정 관련주로 분류되었습니다.

하나마이크론 주가 전망

하나마이크론 주가

하나마이크론의 주가 전망은 반도체 후공정 시장의 성장과 해외 시장 확대, 견고한 재무구조로 대체로 긍정적인 평가를 보이고 있습니다.

그러나 반도체 후공정 시장의 경쟁 심화와 글로벌 경제 침체 가능성 등의 부정적 요인 또한 함께 살펴보며 염두에 두시는 것이 좋습니다.

2. 한미반도체 (반도체 후공정 대장주)

동사는 글로벌 반도체 패키징 장비 전문 기업입니다.

주요 제품으로는 패키지 절단 장비인 VISION PLACEMENT와 반도체 패키지 절단 장비인 마이크로 쏘가 있습니다.
마이크론과 225억 원 규모의 HBM TC 본더 공급 계약을 체결한 바 있습니다.
듀얼 TC 본더의 경우 HBM 생산에 필수 장비로 SK하이닉스와 공동개발한 것으로 알려졌습니다.
글로벌 점유율 1위인 EMI Shield 장비는 6G, UAM 상용화 필수 공정에 사용되고 있습니다.

한미반도체가 반도체 후공정 대장주인 이유는?

한미반도체는 후공정 필수 공정인 패키지 절단 장비 분야에서 높은 거래량과 함께 세계 시장 점유율 1위를 지키며 반도체 후공정 대장주로 평가받고 있습니다.

한미반도체 주가 전망

한미반도체 주가 확인

한미반도체 주가는 10만 원대로 목표주가 는 16만 원으로 상향조정되었습니다.

글로벌 반도체 장비 업체로 리레이팅 가능성이 있습니다. 상용화 예정인 HBM4의 TC 본더 사용 가능성이 높은 것으로 알려졌습니다.

3. 이오테크닉스 (반도체 후공정 관련주)

동사는 레이저 마킹기, 레이저 응용장비 등 반도체 제조용 장비를 제조하고 있습니다.

기업 개요

2000년 8월 코스닥 상장 이후 탄탄한 재무 구조를 바탕으로 14년 연속 결산 배당을 지급하고 있습니다.
중국, 미국, 대만, 일본, 싱가포르, 베트남 등 전세계 곳곳에 지사를 두고 있습니다.

주요제품 및 사업현황

이오테크닉스의 반도체 후공정 장비는 대표적으로 제조사, ID 등의 정보를 마킹하는 스트립 마커, 트레이, 웨이퍼 ID 마커 등이 있으며, 웨이퍼를 개별 다이로 분리하는 PKG 커팅 장비가 있습니다.
삼성전자와 레이저 그루빙 장비 및 레이저 스텔스 다이싱 장비 양산 평가 협약을 체결한 바 있으며 실적 기여는 25년도 2분기로 예상됩니다.

이오테크닉스가 반도체 후공정 관련주인 이유는?

반도체 레이저 마커와 레이저 커터 등을 주요 제품으로 생산하고 있는 이오테크닉스는 높은 주가 상승률을 보이며 반도체 후공정 관련주로 주목받고 있습니다.

삼성전자 D램 1znm 이하 비중이 확대되며 한미반도체의 어닐링 장비 매출 증가에 기여할 것으로 예상됩니다.

이오테크닉스 주가

이오테크닉스 주가는 182,900원 대로 목표주가는 29만 원대로 제시되었습니다.

250일 최고가 281,000원/최저가 78,900원입니다.

이오테크닉스 주가 전망은 단기적으로는 주가 조정 가능성이 있으며 장기적으로는 28만 원 터치 여부가 관건일 것입니다.

4. 태성 (반도체 패키징 관련주)

동사는 PCB 생산용 습식 장비류와 PCB 정면기 등을 제조 및 판매하고 있습니다.

사업 현황

주요 제품은 PCB 자동화 생산에 필요한 습식설비 외에도 연마용 설비와 세라믹 브러시 등을 판매하고 있습니다.
주요 고객은 삼성전자, LG전자, SK하이닉스, 솔루션, 씨티에스 등이 있습니다.
임시주총에서 ▲2차전지 설비 설계 및 제작, ▲2차전지 부품 소재 제조업, ▲광학부품 제조업을 사업 목적으로 추가했습니다.

매출 실적

2023년 기준 정면기와 표면처리설비, 식각설비 등 국내와 수출 합계 311억 원의 매출을 기록했습니다.

자동차, 스마트폰, 산업용 장비의 성장으로 전자부품 수요 증가, 해외 시장 진출 확대, 기존의 전자기기 제조사업 외에 신사업에 진출하며 매출 다변화 추진이 수주 증가로 이어진 것으로 보입니다.

지난해 말 기준으로 수주잔고를 확보하여 올해부터 신규 사업 매출이 본격 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

태성이 반도체 패키징 관련주인 이유는?

PCB 자동화 생산의 핵심설비인 습식설비를 생산하고 있어 반도체 패키징 관련주에 포함되었습니다.

세계 PCB 업계 1위인 폭스콘 자회사 펑딩뿐만 아니라 삼성전기, LG이노텍 등에 납품하고 있습니다.

태성 주가

태성 현재 주가

태성의 현재 주가는 전일 대비 3.12% 상승한 4,265원에 형성되어 있습니다.

52주 최고가 5,870원, 최저가 1,780원으로 나타납니다.

주가상승률은 6개월, 1년간 가장 높게 나타나고 있습니다.

5. 두산테스나 (반도체 패키징 관련주)

반도체 제조 테스트 장비 및 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다.

개요

주요 제품은 웨이퍼 핸들링, 클리닝, 검사 장비가 있으며 반도체 제조 장비 및 부품 판매 비중이 매출의 95% 이상을 차지하고 있습니다.

반도체 제조 장비 부문에서 높은 기술력을 보유하고 있으며 삼성전자, SK하이닉스 등의 글로벌 반도체 기업과 긴밀한 파트너십을 구축하고 있습니다.

주요 사업

두산테스나는 테슬라 시스템온칩(SoC) 테스트 장기 계약 등에 대응하기 위해 대규모 시설 투자를 계획 중입니다. 1100억 원 이상의 투자 진행 예정으로 삼성전자 파운드리에서 생산된 테슬라 SoC를 독점 테스트하고 있습니다.
이미지센서 반도체 후공정 전문기업 엔지온을 인수하며 사업영역을 확대하고 있습니다.
테슬라 등의 우량 고객을 확보하여 빠르게 매출이 증가하고 있습니다.

두산테스나가 반도체 패키징 관련주인 이유

두산테스나는 웨이퍼, 패키지 등의 반도체 테스트 장비를 제조하고 있어 반도체 패키징 관련주로 편입되었습니다.

두산테스나 주가

두산테스나 주가는 47,450원에 형성되어 있습니다.

EPS 2,839원, PER 17.39배, 업종PER 342.58배, PBR 2.36배로 외보율 5.62%입니다.

주가수익률은 한달과 1년 상승률이 가장 높게 나타납니다.

필수 반도체 섹터 모음

6. 티에프이 (반도체 후공정 관련주)

반도체 조립 공정 이후 진행되는 테스트 공정 사업을 영위하고 있습니다.

티에프이 전망 및 성장 동력

비메모리 R&D 수주가 늘어나는 추세로 비메모리향 매출 비중이 25%에서 내년에는 50% 이상으로 확대될 예정입니다.

2.5D 및 3D 패키징과 HBM 관련 소켓 시장의 성장이 예상되며 고객사들의 후공정 투자 증가로 티에프이의 공장 증설로 인한 물량 확대 가능성이 전망되고 있습니다.

글로벌 시장에 진출하기 위해 JMT 인수를 통해 해외 법인을 확대하고 있으며 북미 지사 설립과 글로벌 고객사 공략에 주목할 필요가 있습니다.

테스트 소켓

삼성전자와의 소켓 공급사로서의 입지가 강화될 것으로 보입니다.

ISC와의 경쟁 및 협력관계가 주목받고 있습니다.

티에프이가 반도체 후공정 관련주로 분류된 이유는?

티에프이는 반도체 제조 과정의 후공정에서 필수적인 웨이퍼 관련 장비를 공급하고 있어 반도체 후공정 관련주로 분류되었습니다.

7. 레이저쎌 (반도체 패키징 테마주)

동사는 칩과 PCB 기판을 패키징하는 장비를 제조하고 있습니다.

면 레이저 개발

레이저쎌은 면 레이저 광학기술을 개발하여 반도체 업체에 납품하고 있습니다.

300mm 대면적 면레이저 기술을 개발하여 AI 반도체 및 마이크로LED의 기술적 난제를 해결할 수 있는 장비로 평가받고 있습니다.

AI반도체와 마이크로LED 분야에서의 기술 적용을 통한 성장이 기대되며 현재 다수 프로젝트를 진행 중인 것으로 알려져 있습니다.

주요 제품

LSR, LCB, rLSR 등의 레이저 솔더링 및 리웍 장비를 공급하고 있습니다.
LC본더와 LSR 시리즈는 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS) 패키징 공정에 최적화된 장비로 평가받고 있습니다.
CoWoS 패키징의 경우 메모리 반도체와 로직 반도체를 초미세하게 본딩하는 기술을 사용하고 있습니다.

레이저쎌 주가 전망

레이저쎌 주가 확인

레이저쎌 주가는 8,900원대로 많이 내려온 모습인데요.

52주 변동폭은 5,970원~18,990원사이로 움직이고 있습니다.

현재 AI 반도체 접합 문제를 해결할 수 있는 레이저 기술에 대한 수요가 증가함에 따라 기술 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보입니다.

높은 상승 AI 삼총사

8. 해성디에스 (반도체 후공정 수혜주)

FBGA, IC 등 반도체 기판과 리드프레임을 생산 및 판매하고 있습니다.

기업개요

해성디에스는 필리핀 현지법인 PSMP(PSMC PHILIPPINES) 지분을 인수하여 자회사로 편입한 바 있습니다.

PSMP 인수를 통해 동남아 지역 시장 진입을 통해 시장 점유율을 높일 것으로 기대되고 있습니다.

3880억 원 규모의 증설 투자를 마쳤으며 안정적인 수요 대응이 가능할 것으로 예상됩니다.

포트폴리오

전기차 및 자율주행차 등의 차량용 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 전력반도체로 제품 포트폴리오를 확대하고 있습니다.

해성디에스가 반도체 후공정 수혜주인 이유는?

해성디에스는 반도체 후공정에 사용되는 패키지용 기판과 패키지용 기판과 함께 사용되는 리드프레임을 생산하고 있어 반도체 후공정 수혜주로 평가받고 있습니다.

해성디에스 주가

해성디에스 주가는 47,650원대에 거래되고 있습니다.

52주 최고가 80,400원, 최저가 43,000원입니다.

EPS 4,966원으로 외보율 17.15%, PER 9.89배, 업종PER 84.15배, PBR 1.62배로 나타납니다.

9. 대덕전자 (반도체 후공정 테마주)

동사는 PCB를 중심으로 인쇄회로기판용 적층판 제조업을 영위하고 있습니다.

대면적 FC-BGA 개발

대덕전자는 CPU와 GPU를 패키징하는 데 적합한 가로 세로 각각 100mm인 대면적 FC-BGA를 개발했습니다.

대면적 FC-BGA의 개발을 통해 더 많은 반도체를 패키징할 수 있어 부가가치가 높아질 것으로 전망되고 있습니다.

현재 주요 고객사를 대상으로 대면적 FC-BGA 공급 추진 예정입니다.

사업현황

AI 서버와 2.5D 패키징 등 다양한 제품군에 적용 가능한 기술력을 확보하고 있습니다.

실리콘 커패시터와 브릿지 내장 기술의 융합을 통해 차세대 패키징 시장에 대응하고 있습니다.

AI와 자율주행 분야의 시장 점유율 확대를 목표로하고 있습니다.

대덕전자가 반도체 후공정 테마주로 부각되는 이유

대덕전자는 반도체 패키징 기술인 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판, 칩을 보호하고 전기적 및 기계적 연결을 제공하는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 등을 제조하고 있어 반도체 후공정 테마주로 부각되고 있습니다.